高配当株!半導体関連株 日本特殊陶業(株)

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今話題の半導体関連株です。

世界中で半導体不足が騒がれる中で、インカムゲイン・キャピタルゲインも狙える高配当株です。

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陶業ってあるけど陶って半導体に関係あるの?

ガラス・土石関連ってあたるんだけど、半導体作成時にセラミックを使うんだけど、そのセラミックを作っているんだよ。

セラミックを作ってるのね!

実は、セラミックがよくわからないんだけど、半導体に関連した高配当株っていうのは気になるねー

そうでしょー今日時点で、4.5%だよ!

今回は、「日本特殊陶業(株)」を見ていくね!

チャート分析

5年チャートになります!

7月1日時点の株価は

1,637円で配当利回りは、4.52%です。

コロナショックで、株価が下がってますが1600円くらいにサポートラインがあるような感じです。

半導体を扱っている高成長銘柄で、高配当であれば中・長期的に見てもよいのではないでしょうか。

 

日本特殊陶業のICパッケージ

(参考:日本特殊陶業ホームページ)

当社は、1967年にセラミックICパッケージ・基板の製造を開始して以来、半世紀に渡って半導体産業の進化を支え続けてきた、世界で最も経験豊富な半導体パッケージ・基板メーカーです。「半導体の性能を最も引き出すことのできるパッケージ技術とは何か?」を問い続け、標準化したパッケージから一品一様のカスタムパッケージまで、パッケージの老舗メーカーとしての豊富な経験に裏打ちされた技術によって、お客さまのニーズにお応えします。

当社の強み

  1. 下記のご要望に対応可能です。
    • 複雑な3次元構造、キャビティ構造
    • 単層から多積層構造まで
    • 豊富なめっきオプション、(電解、無電解、金、銀、銅など)
    • 豊富な標準ツール
    • 少量、短納期対応
  2. ICチップ設計後から、お客さまのご使用方法および基本要求をベースにセラミックパッケージの構造/デザインを、個別にご提案できますのでご遠慮なくご相談ください。
  3. 高い製造技術・精度と厳格な品質管理により、高品質の製品を提供します。

会社業績

2008年からの業績表です。

2017年~2019年の株価が好調でしたが、業績を見てみてもその時期の売上高は4000億くらいで、2023年予想は4900億になってます。

営業利益の予想も、500億!

各指数を見てみても、右肩上がりのいい実績ですね!

株主配当

気になる株主配当を見ていきましょう!

「連結での年間配当性向40%を株主の皆さまに還元」

って明言していますね。

配当金と配当性向です。

2021年3月は減配でしたね。

2022年の配当予想は、74円で増配予定です。

配当金額も過去最高予想になってますね。

配当方針

(参考:日本特殊陶業ホームページ)

当社は、株主の皆さまに対する利益還元を経営における最重要政策の一つと位置付けております。2021年4月から始まる事業年度以降、配当は完全業績連動へ変更し、連結での年間配当性向40%を株主の皆さまに還元いたします。
また、内部留保は、中長期経営計画における当社の課題である事業ポートフォリオの転換、将来の成長に必要な研究開発投資、事業拡大・合理化のための設備投資等に充ててまいりますが、達成度合いと比較して適正資本水準を超えると判断した場合には、自己株式取得を含む株主還元の実施に充当していきます。

まとめ

今話題の半導体関連株でかつ、高配当銘柄のご紹介でした。

配当は、3月・9月です。

配当が出るのは、まだ先ですが高配当投資のポートフォリオに組み入れはいかがでしょうか。

インカムゲイン・キャピタルゲインも狙っていきましょう!

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